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무전해 구리 도금의 화학적 활성에 관한 연구
Study on chemical activity of electroless copper plating

등록 2025.05.07 ⋅ 10회 인용

출처 IMAPS, Oct 2023, 영어 5 쪽

분류 연구

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기타

IMAPS 2023 - 56th International Symposium on Microelectronics

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.07
절연 소재의 무전해구리도금은 일반적으로 화학 반응을 시작하기 위해 표면에 사전 Pd/Sn 촉매처리 해야 합니다. 따라서 효율적인 Pd/Sn 클러스터 밀착력과 우수한 구리 도금 성능을 달성하는 중요 공정이다. 무전해 도금의 구리 두께와 홀 깊이가 활성화 시간에 따라 화학 물질의 영향을 받는다는 것을 보여주었다. 구...
  • 첨가제로 아미노산을 사용하여 니켈 Ni 피막을 와트욕에서 전기도금하여 제작하였다. 아미노산은 Ni 막구성, 표면 형태, 결정 구조, 경도 및 석출구조 영향을 주었다. 메티...
  • 24K 금으로 아연소재을 도금하는 방법이다. 이 방법은 소재을 사전탈지하고, 페인트 하지도장을 정전기적으로 도포하고 경화하고, 진공금속화로 금을 도금하고, 투명한 페인...
  • 무전해 니켈도금의 개요 및 석출기구를 설명하고, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금욕의 분류와 기본구성 및 착화제를 중심으로 각각의 특징을 설명
  • 무전해 도금에 앞서 전처리로 섬유의 에칭 형성을 위해 PET 직물의 알칼리 처리정도와 촉매 처리시 촉매의 농도를 변화시켜 무전해 은도금 후, 은의 부착율과 두게, 표면형...
  • 종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명