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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 콜로이드상의 Zn(OH)2 및 Al (OH-H3) 를 첨가한 염화물계 전해액을 사용하여 전해조건의 변화 (전류밀도, 욕조성, 유속) 에 따른 Zn-Al 복합 전기도금층의 조직특성을 조사
  • 알루미늄 휠 도금에 대한 관심이 급속도로 증가하고 있으므로, 저자는 A356 알루미늄 합금에 징케이트 처리한 것에 전기니켈 도금을 한 각 공정에 대하여 일련의 금속현미경...
  • 침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...
  • 70~95 ℃ 의 도금 온도 범위에서 니켈-인 Ni-P 합금도금 마이크로 모법의 형태를 공개하고 각각 다른 온도에서 표면 형태 학적 구조, 합금 경도 및 내식성의 상관 관계를 연...
  • 설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?