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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해납 도금 및 무전해안티몬 도금을 검토하고 환원제로서 삼염화티타늄을 사용하는 경우, 종래기술에서는 불가능했던 납 및 안티몬의 무전해석출이 가능해진다는 것을 밝...
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- 흑색이 있는 광택으로 레베링 우수하며, 넓은광택범위와 고전류작업가능 - 우수한 균일전착성으로 저전류 피복 양호 - 안정성이 좋아 액관리가 쉽다 - 크롬피복성이 좋고,...
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마그네슘의 전위부식방지 및 표면처리방법과 함께 가장 일반적인 마그네슘합금의 부식특성을 설명하였다.
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붕소 도핑 다이아몬드(BDD) 전극을 사용하여 N,N,N',N'-테트라키스의 전기화학 분석을 하였다. (2-하이드록시프로필(2-하이드록시프로필) 에틸렌디아민 (쿼드롤) 피로인산구...
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엔지니어링 플라스틱 ^ Engineering Plastics 엔플라(EnPla) Engineering Plastic(EP) 는 1956년 금속에 도전하는 플라스틱으로 미국 DuPont 사가 폴리아세탈의 단 중합체인...