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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 헥사하이드록시 백금산 Hydrogen Hexahydroxyplatinate(IV) CAS No. 51850-20-5 H2Pt(OH)6 = 299.14 g/mol 황색의 결정성 분말 물/산성 용액에 천천히 용해 백금도금염으로 ...
  • 항공기 강착장치의 재질 및 수리공정, 수치회복을 목적으로한 부분니켈, 경질크롬, 방식 수소취성방지를 목적으로한 카드뮴-티타늄 도금등 특이한 표면처리를 설명
  • 주철의 표면을 복구하기 위한 브러시도금 기술의 사용을 연구하였다. 주철 표면 브러시도금 니켈 Ni 및 니켈-인 Ni-P2 코팅에서, 코팅의 표면형상을 관찰하고, 재료의 조성...
  • 주석 전기도금조에는 광택제로 특정 디알콕시 벤즈알데하이드, 유화제, 알파, 베타 불포화 카복실 산, 아미드 및 에스테르가 포함되어 매우 밝은 전착을 제공한다.
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