폴리에틸렌 글리콜 2000, 6000 및 20000의 일부 비이온성 계면활성제를 사용하여 무전해 석출된 은 Ag 피막에 대한 연성의 영향을 평가 하였다. Si 용액 계면에 대한 계면활성제의 흡착상태는 개방회로 전위기술 (Op_t) 을 사용하여 조사되었으며, 비교실험으로서, 원자력 현미경 (AFM) 이 또한 계면활성제의 표면평활 ...
In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...