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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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새로개발된 고실리콘 알루미늄 합금, Al-12.7 Si-0.7 Mg 는 빠른 표면처리 기술이 필요하다. 황산농도, 양극처리 온도, 양극처리 시간과 전류밀도와 3가지의 유기산이 고 실...
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각종표면처리의 종류와 기초에 관한 교재 1. 습식표면처리- 도금, 화성처리, 양극산화피막처리, 도장, 라이닝, 표면경화 2. 건식표면처리 - 화학기상증착(CVD), 물리기상증...
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도금액의 통전량에 따른 소모량
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직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...
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MIRALLOY? is derived from “mirror” and “alloy” (= mirror alloy) and refers to the manufacture of bronze mirrors in antiquity. MIRALLOY? denotes electroplating pr...