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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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N = C-(SM)-Q 로 구성된 유형의 복소환 광택제를 포함하는 피로인산 구리전기 도금액용 광택 조성물
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자동차 산업으로 인해, 지금까지 강철의 부식 방지를 위해 카드뮴 및 아연 도금이 사용되었다. 이러한 재료는 기본 강철을 보호하지만 제공되는 보호 수준을 강화해야 한다....
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구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V...
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철 전극에 대한 아연전착의 o- 바닐린의 효과는 일시적인 전기화학, 전기화학 석영 결정 마이크로 밸런스, 분광 전기화학 및 표면 분석기술을 사용하여 연구하였다. 결과는 ...
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부식 억제에 대한 통계 분석 및 양자 화학 모델의 적용 부식 억제제로 페닐티오우레아 (PTU)가 존재하는 염산에 연강의 부식을 2차 다항식 모델과 Arrhenius 유형의 두 가지...