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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Indium is a soft (modifi ed Brinell .9 to 1) silvery white metal with a brilliant metallic luster. It has a low melting point (156.7°C) and a relatively high boi...
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.
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전기화학프로세스에 의한 기능도금의 제법으로 중요한 기술이며, 전기도금 및 무전해도금에 의한 현재의 생각과 피막의 응용등을 설명
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이 회의는 18413 년에 황동 전착 방법이 발견 된 이래 합금의 전기 전착 100 주년에 매우 가깝다.이 분야에 대한 과학적 및 산업적 관심이 꾸준히 증가하였다. 특히 지난 10...
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프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...