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복합도금의 현황과 장래
Composite plating -present and future

등록 2008.08.23 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 51권 11호 2000년, 일본어 6 페이지

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.12
전기화학프로세스에 의한 기능도금의 제법으로 중요한 기술이며, 전기도금 및 무전해도금에 의한 현재의 생각과 피막의 응용등을 설명
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  • In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...
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