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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리의 갈바닉 침전을 위한 산성욕을 설명하였다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 b-나프톨라 킬레이트를 포함했다. 구리피막의 도금을 위해 이...
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도금액 중의 유기 불순물 제거 방법으로서, 분말 활성탄에 의한 도금조의 교체 여과를 주로 행하고 있는 것다. 도금욕의 종류나 각 공장의 작업 조건에 의해 분말 활성탄 처...
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비밀글입니다.
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수소분석에 있어서 다른 원소의 방해를 받으나 정량성이 우수한 한발 γ선 방사화분석법을 이용하여 피막중의 수소 정량을 하고, 열중량측정/시차열분석법과 합하여 수분량에...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...