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메르캅토벤조티아졸 12건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-TiO2 복합도금의 전기화학적 전착에 관하여, 전극 전위, 전해질 내 TiO2 농도의 영향, 자기유체역학 효과 (MHD) 가 전착속도, 조성, 전류 효율, 구조, 표면 상태, 피...
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니켈 아연 구리의 4원 합금으로 도금한 스틸코드의 접착용 고무배합의 최적화에 대하여 설명
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[[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DO...
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EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
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무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...