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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최근 몇년동안 철강에 아연도금 피막을 생산하는데 많은 발전이 있었고 피막의 내식성을 향상시키기 위한 노력이 수시로 이루어졌다. 아연-철 합금이 그러한 개발중의 ...
  • 에칭유리는 샌드 브래스트에 의해 모양이나 도안을 음각 조각면에 약품으로 처리하여 제작한다. 따라서 에칭유리는 생생한 입체감과 유리의 섬세함을 이끌어 내어 실내장식...
  • 팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.
  • 니켈-인 Ni-P / 구리 Cu / Ni-P / 금 Au 다층 복합피막의 전기화학 부식이론과 실제환경 조건에 따라 Ni-P / Au 이중 피막을 소재에 적용하였다. 부식기구에 대해 논의하고 ...
  • pH 4~8 범위값의 액을 포함하고 구연산 또는 그 염, 암모늄염 및 광택제로서 수용성 중합체를 함유하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 주석합금을 도금하기 위한 전기도금욕...