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무전해 구리(동)도금 throwing power (TP) 및 두께 편차
Improvement of the Throwing Power (TP) and Thickness Uniformity in the Electroless Copper Plating

등록 : 2013.01.07 ⋅ 73회 인용

출처 : 청정기술, 17권 2호 2011년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.15
[[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DOE) 을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을 가진 via filling 을...
  • 산성아연 도금액 분석 (KCl 욕 ) ^ Acid Zinc (KCl) Plating Bath Analysis 아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1~2 ㎖ 가하고, Conc. NH...
  • E-Brite 23-11은 다양한 작업 조건에서 다양한 농도로 사용할 수 있는 단일 광택첨가제 입니다. 광택제는 안정하여 분해되지 않으며 다른 광택제 시스템에 영향을 미치는 유...
  • 시안화동 도금용 광택제로 미세결정성이 우수하며, PR 정류기를 사용하지 않아 전류효율이 높게된다. 피복력이 우수하며도금액의 관리가 쉽다
  • 무전해도금에서는 용액에 존재하는 환원제와 금속이온 사이의 화학반응의 결과로 금속 도금이 형성된다. 이러한 반응에서 나타나는 금속상은 용액의 벌크에서 또는 고체표면...
  • 이 연구는 공정간 소결 네오디뮴-철-붕소 NdFeB의 부식거동과 녹방지 및 피틱산의 메커니즘을 연구하였다. 표면형태, 욕조성, 상조성 및 요소결합 에너지상태를 각각 SEM, E...