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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
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Alizarin Yellow GG(AYGG)는 부식방지제로 사용되는 천연염료이다. 염산 용액(1M 농도)에서 탄소강 부식에 대한 이 화합물의 억제 작용은 중량 손실 측정 및 전기화학적 측...
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전기도금된 자기 등방성 및 이방성 연질 합금과 마이크로머신 마이크로 자기 장치에 적용할수 있는 스크린 인쇄 연질 페라이트는 현장 측정 기술을 사용하여 제작되었다...
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금속의 부식에 대한 효율적인 보호를 유지하면서 유해 원소를 대체하기 위해 졸겔 공정을 사용하는 새로운 방법이 대안으로 나타났다. 다양한 매체 (알코올 및/또는 물)...
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H1 · 2-mercapto thiazoline ^ Terahydrozoline thioketone CAS No. 96-53-7 C3H6N2S = 119.2 g/mol 순도 : 98 % 백색결정으로 물에 미량 용해하며 알코올에 용해 황산구리...