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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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액체 급냉법에 의해 제작한 Fe기반 비정질 합금 박막은 우수 연자성 특성을 나타낸다. 무전해 도금법에 의한 박막 형성은, 합금 조성이나 막 두께를 용이하게 제어할 수 있...
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질산의 결점을 피하고 질산에 필적하는 내공식성을 가진 부동태피막을 전해연마면에 형성하는 화학적 부동태 처리액의 개발
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전기접점으로 스위치 커넥터의 접촉자등에 은 Ag 도금 금 Au 도금부품이 많이 사용되고 있다. 물품을 대량으로 도금하는 은도금 방법에 관하여 설명
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금은 시안화칼륨 KCN 욕에서 순수한 (001) 철 Fe 소재에 전착되었고, 전류밀도와 소재 온도가 금 Au의 핵생성 및 에피택시 epitaxy 에 미치는 영향을 전자현미경으로 조사했...
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PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...