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알칼리욕에서 착화제 트리에탄올아민으로부터 구리의 전착
Electrodeposition of copper from triethanolamine as a complexing agent in alkaline solution
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.18
구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는 구리와 안정한 복합체를 형성하며, 가장 안정한 것은 Cu(TEA)(OH)3‾ 다. 표면 개질제 역할을 하여 즉각적인 핵 생성을 촉진하고 금속 구리에 대한 환...
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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
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디메틸아민보란과 전석법을 이용하여, 니켈-붕소 Ni-B 비정질 합금막을 만들기 위한 도금조건을 검토하고, 이 방법으로 제작한 Ni-B 비정질합금을 열처리시의 구조 및 경도...
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최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형...
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5월 Windermere 호수에서 개최된 Institute of Metal Finishing 연례 컨퍼런스에서 금 Au 전착에 대한 세션이 진행되었다.
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스파이럴 콘트랙트 미터 ^ Spiral Contract Meter [내부응력]은 금속의 전기도금으로, 화학적으로 석출된 고유한 힘으로 존재한다. 이러한 [응력]은 인장 또는 압축 응력이 ...