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알칼리욕에서 착화제 트리에탄올아민으로부터 구리의 전착
Electrodeposition of copper from triethanolamine as a complexing agent in alkaline solution
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.18
구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는 구리와 안정한 복합체를 형성하며, 가장 안정한 것은 Cu(TEA)(OH)3‾ 다. 표면 개질제 역할을 하여 즉각적인 핵 생성을 촉진하고 금속 구리에 대한 환...
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지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금 도금과 같은 공정에 점점 더 많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 납프리 납땜 합금의 개발로 인해 ...
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도금 공정에서 음극효과로 설명되는 전착중 수소의 공동화 발생률을 검토하고 생성된 도금에 대한 수소의 효과를 논의 하였다. 수소발생 및 수소흡수로 이어지는 특징적인 ...
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설폰산주석(MSA)광택제 : me25025651.PDF 황산주석도금광택제 : me25025654.PDF 붕불화주석도금 광택제 : me25025657.PDF
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