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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...
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최근 6가크롬의 독성과 독성영향으로 인한 우려가 커져, 표면처리 산업에서 엄격한 환경관리 및 작업 규정이 설정 되었다. 이는 크로메이트 처리에 대한 적절한 대안을 ...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
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전기 도금된 구리도금의 물리적 특성을 지정된 범위 내에서 유지하는 것은 인쇄회로 기판의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다. 두꺼운 패널, 높은 종횡비 백플레인에서 충진 ...
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염화암모늄 아연도금욕 ^ Ammonium Chloride Zinc Bath 욕중의 반응 Zn(NH4)2Cl4 + 2NH3 + 2OH - ↔ Zn(NH3)4Cl2 + 2H2O + 2Cl - Zn(NH3)4Cl2 ↔ Zn(NH3)4Cl2++ + 2Cl - Zn(NH...