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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB 생산에서의 전해 구리욕 분석
Electrolytic copper bath analysis for printed circuit board fablication

등록 : 2011.09.05 ⋅ 56회 인용

출처 : Rhom & Haas, Sep. 2010, 영어 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.21
전기 도금된 구리도금의 물리적 특성을 지정된 범위 내에서 유지하는 것은 인쇄회로 기판의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다. 두꺼운 패널, 높은 종횡비 백플레인에서 충진 애플리케이션을 통한 미세라인 HDI 에 이르기까지 최신 산성 구리 전기도금 시스템은 다양한 맞춤형 성능 기능을 제공하도록 최적화되었다. 특정 응용...
  • 구리판을 기반으로 하여 니켈도금욕에 파막형의 니켈을 안정하게 설출하는 조건과 니켈 석출속도에 관하여 검토하고, 알칼리 전지용의 집전체로서 이용되는 니켈 다공체...
  • 고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
  • 도금용 광택제 원료 ^ Electroplating Intermediate (Additives) 대부분의 전기도금 광택제는 주기능으로 유기 유황화합물의 흡착이 광택과 레베링 등의 작용을 하는 것으로...
  • 차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체...
  • 전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특...