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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17601회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화구리 도금액에 약 60 종의 유기, 무기 화합물을 첨가하고 그 화합물의 구리도금에 광택 효과를 여러가지 검토하였다. 이러한 첨가제 중 광택 효과가 뛰어난 화합물로...
  • 산성 아연도금욕 ^ Acid Zinc Plating Bath 산성 아연도금욕은 시안화물을 사용하지 않는 아연도금으로 황산욕ㆍ염화욕ㆍ붕불화욕ㆍ설파민산욕 등이 있다. 염화암모늄욕 ^ Z...
  • 부식 억제제는 산성 수용액 중에서 금속 부식을 억제 하면서 수용액 중에 많이 함유 되어있는 유기화합물에 의해 부식이 일어나고 있는 금속 표면에 금속입자가 노출되어, ...
  • 전자기기에 사용되는 실드도금재료의 선정이나 전자파흡수체에 관하여 설명하고, 가시광파장대역의 전자파 투과성에 새로운 전자파실드재로서 흑색도금등 복합전자파재료를 ...
  • 미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern