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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34917회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • pH, 결정립 미세화 첨가제, 전류 밀도 및 전기 아연 도금 표면의 SEM 형태 관찰의 함수로서 염화아연의 산성용액에서 전기 아연도금 된 강판의 임피던스 분광 측정은 다른 ...
  • M1 상의 열처리에 의한 구조변화에 관하여 검토하고, 준안정상 (M2) 에 간하여 설명
  • 일본 Meiji 사의 금속현미경
  • 일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 마그네슘 다이캐스트는 자동차의 경량화 지향과 고순도합금의 출시 및 핫챔버의 도입에 따라, 대폭 생산성이 증가하여, 금후의 주요증대가 기대되어, 그 특징과 개발의 역사...