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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36905회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 레늄(Re)은 고성능 엔지니어링 재료로 큰 인지도를 가지고 있으나 부서지기 쉬운 금속으로 주로 군사, 항공기 및 항공 우주 응용 분야와 석유 화학 산업의 촉매에 사용된다....
  • 마그네슘 양 기준으로 0.1~1.0 g/L인 황산 마그네슘, 텅스텐 양 기준으로 20~500 mg/L인 소디움 텅스터네이트를 포함하고, pH가 0.8~2.5인 것을 특징으로 하는 도금액이 제...
  • 귀금속 도금이라 함은 주로 은 Ag, 금 Au, 로듐 Rh 를 말한다. 그 다음으로 백금, 팔라듐 도금이 있고 실험실적 및 특수 용도로 루텔륨, 이리듐 및 레니움 도금이 있다. 양...
  • 화학도금을 프라스틱의 표면에 도금하기위한 금속을 선택적으로 프라스틱표면에 석출하기위한 감수성화처리제의 개량에 관한것
  • 시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...