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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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화학도금은 금속을 도금하기 위해 전극이나 외부 전원이 필요하지 않은 프로세스입니다. 금속도금을 소재에 화학적으로 적용하는 방법에는 여러 가지가 있다. 여기에는 변위...
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마그네슘의 양극산화 방법중 하나인 MAO (micro-arc oxidation) 을 이용하여 AZ31B 마그네슘 합금을 표면처리 하였을 때 사용된 혼합 전해액에서 양극산화시 규산소다 N...
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특성 및 장점 ① Free-S 성분으로 내식을 증가하며, 후도금 광택니켈과의 밀착성이 좋습니다. ② 레베링과 연성이 풍부합니다.
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반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로...
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반도체 배수처리기술로서 개발하여, 축적된 침지형 평막에 의한 저압막 여과기술과 화학적 배수처리 기술을 하이브릿드화한 불산 폐수의 처리 리사이클 시스템에 관한 보고