로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건

습식도금 자료분류

자료수 10968 건

추천글

Tag LIST

다마신 구리도금에 대한 첨가제의 화학
The chemistry of additives on damascene copper plating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 52회 인용

출처 : IBM J. RES. & DEV., 49권 1호 2005년, 영어 16 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 성분첨가 혼합물을 포함 한다. 첨가제는 표면에 구리종의 존재를 조절한다. 레벨러와 억제제는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면, 가속화 첨가제는 Cu+ ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명