집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 성분첨가 혼합물을 포함 한다. 첨가제는 표면에 구리종의 존재를 조절한다. 레벨러와 억제제는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면, 가속화 첨가제는 Cu+ ...
HyPro™ Coat 330 is an organo-mineral finish designed to protect passivated zinc components from severe environments, such as the engine compartments and exterior...
