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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34096회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 가니젠 프로세스 ^ Kanigen Process C (K) atalystic (촉매), N (nickel), G (generation) 의 머리글자를 딴 [무전해니켈]의 상품명으로 1944년 미국의 General American Tr...
  • 와트 Watts 욕, S 을 나타내고 OT 는 Watts 욕에 5~10 mg/l 농도의 트리아미노 토릴 디페닐 메탄크로라이드 (Triamino tolyl diphenyl methane chloride / 환원 부심) 을 첨...
  • 탁월한 성능의 광택니켈도금 첨가제로 레베링, 광택, 피복력이 우수하며, 특히 중 저전류부의 광택이 우수하며 후도금 크롬의 밀착력도 우수하다.
  • 구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
  • 균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거...