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검색글 上宮成之 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34465회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 에칭제라고 하는 산화제와 구리, 알루미늄 및 아연과의 반응성을 비교하였다. 산업제조에 사용되는 것과 유사한 에칭 절차를 사용하여 보석이나 인쇄용 판으로 사용할 수있...
  • 무전해 동도금에서 황산동과 첨가제 ,NaOH, 포르말린 넣고 도금액을 조성을 했습니다. 그런데 NaOH, 포르말린 분석이 틀리게나옵니다.(pH기기 검교정 했고, 적정액 f값도 잡...
  • 도금액 여과의 양부가 도금품질을 크게 좌우한다는 평소의 경험을 재확인 하고, 국내 도금공장에서 참고자료로 도움이 될것으로 믿어 이를 소개
  • 얇은 전해질 층에서 Zn-Al 피막의 전기화학적 능력에 대한 Al의 영향은 표면 전위와 표면 pH를 연구하였다. 부식 초기 단계에서 Zn-55Al 코팅은 60% 및 90% RH에서 Zn-5Al ...
  • 서독 데구사가 개발한 산성 고속 금도금욕 (오루나 536,537) 는 기존의 시설을 이용하여도 그 석출속도가 최고 1.0 μm/min, 특히 배럴도금에 사용하여 1.0 μm/4min 의 ...