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井上和之 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전 세계적으로 환경 조건 및 건강 보호는 표면 처리 산업을 위한 도금욕은 독성 물질을 포함하지 않아야 한다. 무전해 황동 도금조의 조성에서 시안화구리를 황산구리로 대...
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피로인산 구리니켈합금도금 욕에서 황산니켈을 측정하기 위한 역적정 방법을 확립하였다. 피로인산은 가열조건 하에 황산을 이용하여 인산으로 분해하여 측정하였다. 구...
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팔라듐도금에 관하여 1885 년에 Pilet 은 안식향산을 함유한 백색 팔라듐도금의 특허를 보고하였다. 이후 팔라듐도금 기술을 상세하게 설명하고, 팔라듐도금의 최근 용도개...
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전기도금 용액 및 슬러지에서 일부 금속의 회수, 분리 및 농축에 대한 실험적 연구가 이루어졌다. 1가 및 2가 양이온에 대한 관련 이온 플럭스 및 분리 계수가 측정되고 논...
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TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...