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전석 Sn 도금 피막의 위스커 성장에 있어서 납 Pb 공석의 효과
Effect of Lead Co-Deposition on the Whisker Growth on Electrodeposited tin Film

등록 2017.12.25 ⋅ 64회 인용

출처 금속학회, 72권 3호 2008년, 일어 7 쪽

분류 연구

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저자

Masao Takamizawa1) Toshihide Naka2) Makoto Hin3) Koji Murakami4) Yutaka Mitooka5) Kiyomichi Nakai6)

기타

電析 Sn めっき皮膜のウィスカ成長に及ぼす Pb 共析の効果

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.28
커넥터용 소재로 사용되고 있는 인청동 시트 상에 주석 Sn 도금에 관하여, 위스커 발생과 두께의 관계를 조사하여, 주석연합금도금의 위스커 발생에 있어서 납 Pb 공석의 영향을 조사하고, 위스커 억제에 대한 Pb 의 효과를 검토
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