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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1586회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 2M-5S 와 유사기구를 가진 각종첨가제를 이용하여 그 효과를 조사하고, 효과가 있는 구성원소 또는 관능기에 관한 연구 2,2-메르캅토 벤즈이미다졸 2-메르캅토-5-메틸 벤즈...
  • 반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 도금 반응을 원활하게 진행하고 도금되지 않은 부분의 발생을 억제하기 위해 복합도금을 수행하기 전에 무전해 도금욕에서 도금될 대상에 대해 플래시 도금을 수행하였다.
  • 새로운 조성물은 하나이상의 피페라진, 하나이상의 1차 아민기, 포름알데하이드 및 에피할로히드린 또는 글리세롤 할로히드린을 함유하는 암모니아 또는 지방족 비환식 화합...
  • 알루미늄은 경량이며 가공성이 양호하고, 적당한 전기전도성을 가지므 로 자동차, 기계, 전자 등의 모든 분야에서 폭넓게 사용되고 있다. 한 편, 알루미늄은 유연하여 정밀...