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납프리(무연) 도금기술의 개발
na

등록 : 2009.05.30 ⋅ 39회 인용

출처 : KISTI, na, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.23
전자산업 분야에서 널리 사용되고 있는 납을 함유한 납땜용 납의 사용이 유럽공동체(EC)의 법률로 2004년 1월 1일부터 사용이 금지되고 이와 유사한 규제조치들이 미국 및 일본에도 있으므로 이를 대체할수 있는 납프리 도금(Lead-free Plating System)이 요구된다
  • Ni-W 합금전석막에 열처리하면 피막이 경화되나, 그 경화피막에 관하여는 불명한점이 많아, 열처리 전후에 있어서 경도와 조직의 관계를 조사하여 경도에 영향을 주는 열처...
  • 구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
  • 고속 흑색 전기도금 공정이 개발되었다. 흑색 피막은 아연 Zn2+, 니켈 Ni2+, 크롬 Cr3+ 및 질산기 NO3- 를 포함하는 산성용액에서 전기분해에 의해 음극표면에 도금 된다. ...
  • 웨트세척기술의 개념을 소개할 목적으로, 대표적인 세척법으로 RCA 섹척과 자연산화제거법을 이용한 HF계 세척 및 건조기술, 드라이에칭후에 형성된 레지스토 잔유물의 제거...
  • 리사이클방법으로는 다단향류수세에 의한 절수법, 이온교환에 의한 최종수세수의 복환재생법, 폐수에서 크롬산 이온을 아니온교환수지에 흡착하는 방법등이 있다.