검색글
兒島 洋一 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
인쇄회로 기판 제조공정은 공정 세정수의 최적 처리를 위해 특정과제를 제시하였다. 이 산업은 대형 컴퓨터회사에서 일부 매우작은 프로토 타입 서비스에 이르기까지 다양한...
-
XPS 스펙터클의 상세한 해석에 따라, 전해연마, 화학연마 및 인산/크롬산 용액 침지처리에 따라 알루미늄 Al 상에 생성된 표면피막의 두께 및 화학구조를 검토
-
합금 금속이 철, 코발트 및 니켈로 구성된 그룹에서 선택하고 강화된 피막을 생성하기 위해 4차 암모늄 폴리머의 유효 첨가량을 포함하는 아연 및 아연합금 전착용 도금액이...
-
풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...
-
임의의 막두께 및 임의의 막조성으로 구리 또는 니켈과 같은 금속 또는 활성화된 부도체 소재에 땜납을 자기촉매적으로 도금할수 있는 무전해 땜납도금욕을 설명했다.