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分析分科会年会2010(岡山) 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄용 산성탈지제 ^ Acid Cleaner for Aluminium 탈지제조성 아래 순서대로 첨가후 용해 혼합 한다. 65 % Water 4.0 % Butyl Dioxitol 9.0 % Phosphoric Acid (85%) 12...
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니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금에 제3원소인 탄화규소 SiC 를 첨가하여 복합도금층을 제작 한후, 전류밀도에 따른 경도시험 및 내마모시험, 표면조도시험을 수행하고 Ni-W [...
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실란 전구체를 기반으로 한 졸-겔 공정은 최근 아연의 보호 효능을 최적화하기 위한 후처리의 강력한 대안으로 나타났다. 이 공정은 6가 크롬을 기반으로 하는 화학적 크로...
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무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은...
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リジットフレキシブル基板??無電解銅めっきプロセスは、材質構成がことなるリジットフレキシブル基板に??した無電解銅めっきロセスです。ケ?ブル部分となるポリイミド表面へ...