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唐石利男 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능...
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핵연료 저장구조재의 구조적 안정성과 관련하여, 감마선 조사 생성물로 알려져 있는 H2O2를 전해질에 주입 시켰을때, H2O2 가 저장구조재인 304L 스테인리스강의 부식거동에...
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전기 도금된 니켈 Ni 피막의 물리적 특성의 개선으로,내식성, 전기저항력, 도금두께 및 밀착력에 영향을주는 유기 첨가제 2-메르캅토 벤즈이미다졸, 2-메르캅토 벤조티아 졸...
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비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
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알루미늄 합금은 그 우수한 장점으로 여러 산업에 넓게 이용되고 있다. 순수한 알루미늄의 표면에 부식을 방지하기 위해 얇은 산화물층이 있으며, 다른 원소를 추가 할때 얻...