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大和 茂 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 도금액의 불량 대책 ^ Gold Plating Trouble shooting [금도금액관리|금도금액 관리] 참고 [금도금색상불량|금도금 색상불량] [금도금] Gold Plating Problems|1| 보충자...
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알루미늄 Al 소재 대신 실리콘 Si 과 Sapphire 소재을 이용하여 이들 소재위에 AAO 를 형성시키는 공정에 대한 연구를 수행하였다. 공정변수가 형성되는 AAO 의 특성에 미치...
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도금필름의 모든 물리적 특성은 도금필름의 결정 구조에서 파생됩니다. 도금막은 "막"이지만, 성장함에 따라 다양한 방식으로 변화하는 섬세한 구조를 가지고 있다. 정확하...
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디히드록시벤즈알데히드 ^ 2,4-dihydroxybenzaldehyde C7 H8 O3 = 138.2 g/㏖ CAS 95-01-2 성상 : 백색 침형 결정 농도 : 98.5 % 용도 : 의료용 합성원료·[산성아연도금]·[...
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표면처리방법중의 하나인 습식도금에 있어서 고 기능을 요구하는 복합도금을 습식도금으로하는 새로운 기술을 소개