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寺島 肇 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금조건의 석출피막 자성에 주는 영향을 검토하고, 도금액의 형태와 관련하여 각욕의 석출거동과 피막자성의 관계를 연구
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메틸렌 클로라이드 및 페놀을 포함하는 화학 페인트 박리는 다양한 소재에서 폴리머 코팅을 제거하는 데 광범위하게 사용되었다. 이전 작업은 염화 메틸렌 기반 페인트 박리...
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마그네슘 합금에 전기도금 전에 인산염-과망간산염 용액에서 환경 친화적인 전처리 방법으로 1단계 산세-활성화 공정이 제안되었다. 피막품질에 대한 산세활성화 효과는 구...
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시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...
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아미노산은 저렴하고 무해하며 생분해되며 광범위 하게 적용할수 있다. 이 합성 아미노산 부식억제제에 의한 HCl 용액내에서 Q235 철강의 금속 부식속도를 결정하기 위...