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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Jiggle cell은 실제 도금 탱크 조건을 재현하기 위한 최고의 시험 장비라 할수있다. 지그셀은 구부러진 음극 패널을 사용하며 구성재료가 대부분의 도금 용액에 사용할 수 ...
  • 전기·전자기기의 플라스틱 하우징의 유해 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법에 관한 것으로서, 플라스틱 피도물을 플라스틱 탈지제로 탈지하고 수세한 후 60∼65℃에서 35...
  • 주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
  • 황산욕에서 아연-코발트 Zn-Co 합금도금에 관하여, SST에 의한 부식과정에 생긴 부식생성물을 SEM, X선회절, XPS 등으로 조사하여, 자연 전극전위의 측정에 의한 [[...
  • 아연의 현재 에너지, 전력소비 및 분극거동에 대한 안티몬(iii)의 존재 및 부재하에 나트륨 라우릴설페이트 (SLS) 의 효과를 결정하였다. 표면형태 및 도금 결정학적 방향도...