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小岩一郞 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Jiggle cell은 실제 도금 탱크 조건을 재현하기 위한 최고의 시험 장비라 할수있다. 지그셀은 구부러진 음극 패널을 사용하며 구성재료가 대부분의 도금 용액에 사용할 수 ...
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전기·전자기기의 플라스틱 하우징의 유해 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법에 관한 것으로서, 플라스틱 피도물을 플라스틱 탈지제로 탈지하고 수세한 후 60∼65℃에서 35...
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주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
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아연의 현재 에너지, 전력소비 및 분극거동에 대한 안티몬(iii)의 존재 및 부재하에 나트륨 라우릴설페이트 (SLS) 의 효과를 결정하였다. 표면형태 및 도금 결정학적 방향도...