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山口 仁 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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질산의 결점을 피하고 질산에 필적하는 내공식성을 가진 부동태피막을 전해연마면에 형성하는 화학적 부동태 처리액의 개발
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욕을 안정화시키기 위해 특수 부류의 피리딘 관련 질소화합물과 함께 설폰산 화합물을 사용하는 것을 포함하는 개선된 금속첨가제가 없는 팔라듐전기도금욕에 관한 것이다.
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도금된 피막의 내부응력은 확인하지 않으면 피막기능에 영향을 미치고 전기 성형된 품목의 왜곡을 유발할수 있는 것은 일반적인 문제다. 증착응력을 실시간으로 확인할수 있...
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Ni-B-SiC 복합피막의 제작조건 및 기본적인 피막특성에 관한 검토
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탄소 나노튜브의 다양한 함량을 포함하는 복합 니켈-인 피막이 도금되었고, 석출물내 탄소나노 튜브의 양에 대한 탄소 나노튜브의 교반, 계면활성제 및 도금액농도의 영향이...