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斎藤徹 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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글리신을 첨가한 욕에서의 석출속도의 변화를 착화학적 및 전기화학적으로 검토
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금속은 부식에 의하여 단시간에 소모된다. 따라서 부식을 방지하기 위한 방식기술을 발전시키고, 방식기능뿐만 아니라 금속 자체의 내마모성, 내열성, 기타 여러 가지 기능 ...
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.
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졸겔법의 출발원료 화합물을 크게 분류하면 금속 Alkoxide, 금속아세틸아세트산염, 금속옥살산염, 금속무기화합물, 산화물 등이 있다. 이중에 금속 Alkoxide 가 반응성이 좋...
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부식이라 하면 물체의 표면에 접하는 환경중의 물질과 불필요한 화학반응에 의해 물체가 소모되어가는 현상을말하며, 부식에 의해 손실은 순전히 낭비라고 생각할수 있다.