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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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BONDERITE® NT-1은 강철, 아연 및 알루미늄 표면 처리에 사용하기 위해 특별히 제조된 인산염이 없는 반응성 전환 코팅제입니다. BONDERITE® NT-1은 규제 대상 중금속을 포...
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전기분해는 도금된 금을 고압 물 스프레이를 사용하여 쉽게 제거할수 있는 경우로드 탄소의 용출로 생성된 상대적으로 농축된 오로디시아나이드 용액에서 금을 회수하는 매...
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염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 ...
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습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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1. 현상 : 초음파 용접 시 도금층의 박리 발생 2. 소재 정보 1) 원소재 : 구리(C1100) 2) 도금 : Ni도금(Watt욕 도금) 3. 상세 설명 - 초음파 용접 시 간헐적(약 1년 1회, ...