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습식도금 자료분류

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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology

등록 : 2008.09.11 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면기술, 52권 5호 2001년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
  • 현재 연구되어진 문헌을 중심으로 해서, 기본 욕조성 및 조건을 제시하고 일부 도금에 대해서만 실제현장에서 이용되고 있는 현황 및 자상태를 자세하게 언급
  • 거의 30 년 전에, 최초의 Sc가 알칼리성 비시안화물 아연을 소개하였다. 이 개념은 도금실에서 시안화물을 제거하는 매우 유효하다. 첫 도금욕은이 새로운 기술에 대한 학습...
  • 여러금속피막의 유연성의 측정법에 관한 설명
  • 황산염욕을 사용하여 제3원소 로서 코발트 Co 를 공석시킨 철-코발트-니켈 Fe-Co-Ni 합금박막을 전착하고 전해조건 (욕중의 Co 함량 및 전류밀도 등) 에 다른 합금의 조성, ...