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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology

등록 2008.09.11 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 52권 5호 2001년, 일본어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 금 도금후 3~5개월후에 변색됩니다. 변색을 방지할수 있는 도금방법을 알려주시기 바랍니다.
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  • 비시안화물로 강력한 탈지력을 가지고 있으며 저렴한 가격으로 생산성을 향상할수 있다.
  • 전기도금 기술과 무전해도금 기술을 혼합한 복합도금을 실시하여 내모성과 열응력이 우수한 코팅기술을 개발하여 고온의 내마모성을 요구하는 산업설비에 활용도를 높이고자 함