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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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이산화규소 ㆍ Silicon dioxide 천연으로는 석영으로 산출되며 여러 가지 암석에 함유되어 있다. Si 원자를 4개의 O원자가 정4면체 모양으로 둘러싼 SiO4 의 단위가 2차원으...
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디메틸설폰산계 Al 전해액에 착안하여, 그 특성을 밝힐목적으로 물성과 전기화학특성에 관하여 검토 평가함.
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수용성 도금욕에서 니켈-코발트-텅스텐 합금의 전착으로 소량의 텅스텐산나트륨이 첨가된 수정된 Fink 및 Lah 붕산염 유형의 니켈-코발트 욕이다. 양극 전류 효율과 합금 전...
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FEP 분체도료의 특성 응용예를 중심으로 불소수지 라이닝의 내식분야에 있어서 동향과 특징에 관하여 설명