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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology

등록 2008.09.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 52권 5호 2001년, 일본어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 계면활성제를 주체로한 금속의 세척에 관하여 설명
  • BPA
    비스페놀 A ㆍ BPA ^ Bisphenol ^ 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane (CH3)2C(C6H4OH)2 = 228.29 g/㏖ CAS 80-05-7 [주석도금] 레벨링제 참고 [BPS] [주석도금] WIKI Bisphen...
  • 광택이 높은 매끄러운 구리도금을 생성하는데 사용되는 광택제를 포함하는 산성구리 도금욕의 경우, 일반적으로 필요한 광택제를 도금욕에 첨가한다. 이 광택제는 본질적으...
  • DMF 욕을 기본으로 실험욕으로 하여 CrCl3 와 DMF 의 혼합비를 변화시킨 상태에서 크롬도금하여 내식성및 균일전착성 등을 검토하여 최적 도금조건과 DMF 첨가의 역할을...
  • 무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 Cu...