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습식도금 자료분류

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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology

등록 : 2008.09.11 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 52권 5호 2001년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 대부분의 아연 또는 아연 합금도금에 사용되는 고내식성 청색 크로메이트로 20~40도에서 고내식성의 균일한 광택성 크로메이트 피막을 얻을 수 있다.
  • 금속 구성 재료로 사용되는 것은 광택 연마를 해도 표면은 언제까지나 그 광택을 유지할 수 없다. 금속 착색의 목적은 금속의 표면에 눈길을 끄는 색채를 부여하는 것이지만...
  • 산성 염화아연 도금조에서 첨가제의 영향을 관찰하였다. 8종의 다양한 첨가물을 사용하였고 Hull cell test 를 통해 효과를 연구하였다. 아연 도금은 pH 5.0-5.4, 온도 35-4...
  • 차아인산소다를 환원제로한 무전해 니켈도금 방법의 그 특성, 처리법, 최근의 응용예 등에 관하여 설명
  • 세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko H...