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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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무전해니켈도금액의 주성분이 니켈과 인의 간이 측정할수 있는 ICP 발광 분광 분석법을 소개
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무전해동 도금 피막중의 미량수소 분석방법이 있읍니까?
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Dahms 씨의 이론식을 Fe, Ni 석출계에 응용하여, 실측과 맞는 전극근접의 pH 변화와 이상공석과의 관련에 관하여 보다 깊게 검토한 보고서
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구리 금속화의 도금은 소량의 염화물, 억제기, 촉진제 및 레벨러를 포함하는 산성 황산구리 용액에서 이루어진다. 트렌치의 비아 충진은 용액내 첨가제간의 복잡한 상호작용...
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구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn과 같은 활성-비활성 합금 시스템은 높은 이론적 용량과 상대적으로 우수한 순환성으로 인해 상용 리튬 이온 배터리에서 흑연 음극을 대체하기 위해...