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日野 実 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에...
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프레시 금도금욕 ^ Flash Gold Plating Bath 매우 낮은 농도의 금 (0.5~1.5 g/l) 을 사용하며, 시안화금칼륨 KAu(CN)2 Dipotassiumㆍdisodium Phosphate 0~7.5 g/l 유리 KCN...
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습식 도금용 첨가제/광택제 제조 원료약품 전문 원료 약품의 공급과 첨가제 조제와 관련된 자세한내용은 항시 문의하여 주십시요. 대창 C&T 전화 : (82) 031-493-4771 E-mai...
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크롬 Cr 피막은 우수한 성능으로 인해 업계에서 널리 사용되고 있다. 그러나 우수한 마찰특성 및 내식성의 피막을 가지고 있으나, Cr(vi) 화합물은 발암 효과가 있으며 대체...