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村松 芳明 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금-주석 Au-Sn 합금의 전착을 위한 도금욕이 제안되고, 백색 귀금속 도금 및 전기주조 분야에서의 응용 관점에서 얻어진 도금의 특성이 연구되었다. 4- 시아노 피리딘은 욕...
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최근 원가절감의 요청으로 내부공극이 없는 소재에 관하여, 주조품과 소결체로 바뀌고 있다. 특히 소결체는 소형부품으로 생산성이 높아나 내부구조에 따라 도금방법이 달라...
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불균질 이온교환막을 제조하고, 10~30 L 처리용량의 전기투석장치를 이용하여 Ni 조 폐수를 처리하고, 한계전류 밀도 와 농도분극 현상을 규명함으로서 막의 재이용 가능성...
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Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...