로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 桜井 優 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17523회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 촉매 ㆍ Catalyst 촉매란 반응과정에서 반응속도를 변화시키는 물질을 말하며 소량으로도 반응 속도에 영향을 미칠 수 있다. 도금에서의 촉매는 [무전해도금]의 금속화 작업...
  • 오늘의 전자기기의 발전은 그것을 만들어 내는 습식 화학기술의 진보에 힘입고 있다고 해도 결코 과언이 아니다. 본보에서는 기능도금(특히 플라스틱에 형성되는 기능도금) ...
  • 인산염 이외의 피막의 용해작용과, 점식방지의 작용이 있다고 생각되는 불화물을 첨가한 모노카복실산욕을 이용한 다공성 피막의 생성과 물성에 관하여 검토
  • 붕산첨가시 도금속도에 주는 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화 화학적검토에 따라 붕산의 촉진기구를 검토