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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 横井昌幸 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 팔라듐 도금 · Palladium Plating 백금족 원소인 팔라듐은 도금액 중에서 활성이 매우 강하며, 욕 성분변화와 불순물에 민감하며, 수소흡장, 유기물 흡착성 등에 대한 기술...
  • 본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
  • 신규 철금속 흑화용 수용성 조성물에 관한 것으로, 일반적으로 알칼리금속의 수산화물, 알칼리금속 질산염, 알칼리금속 아질산염등의 혼합물
  • 크롬산농도 50 g/l 이하의 크롬도금욕에서의 크롬도금의 전류효율에 관하여 조사
  • 양극산화 전처리의 디스머트 처리를 통상사용하는 질산도 규제 대상이되어, 저 질산농도에서의 디스머트 처리효과를 검토