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渡辺ともみ 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산주석(ii) 의 산성용액에 주석의 석출에 대한 포름알데하이드, 프로피온 알데하이드 및 벤즈알데하이드의 첨가 효과가 조사되었다. 음극분극 및 a.c. 임피던스에 대한 이...
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K COPPER-1은 산성구리도금용 광택제로서 종래의 성능을 개량하여, 광택과 레벨링이 우수하며 고속도 도금이 가능합니다. 광택제의 소모량이 적어 생산비가 절감되며 품...
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In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
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전기 아연도금 강판, 전기 아연니켈 도금 강판 및 합금화 아연도금 강판(이들 강판을 이하 아연계도금강판이라 칭한다)의 크로메이트 처리방법에 관한 것으로, 본 방법으로 ...