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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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Ni-Mo-P 비정질구조를 만드는 전석조건에 관하여 검토하고, Ni-P, Ni-Mo 비정질합금과 비교하여, H, SO, 용액과 NaCl 요액중 피막의 아노드분극곡선을 구하여 내식성을 ...
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무전해니켈 (EN) 도금은 높은경도, 균일한 두께, 우수한 내마모성 및 우수한 부식 특성으로 인해 산업용 하드코팅으로 인기를 얻고 있다. M 이 텅스텐 W, 코발트 Co, 망간 M...
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구리와 니켈의 미세입자에 유기안료의 무전해 도금을 보고하였다. 이 방법을 사용하면 안료 분산액에 침지하는것 만으로 미세입자를 제조할 수 있다. 미세입자 연구는 전자...
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- Optimal result through best surface distribution - High productivity system using pulse plating up to 12 A/dm2 - Pre-contact system ensures void free plating o...