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아루미나 세라믹 소재에 있어서 무전해구리 도금의 공정 최적화
Process Optimization of Electroless Copper Plating on Alumina Ceramics Substrate

등록 : 2020.07.16 ⋅ 11회 인용

출처 : Surface Technolgy, 46권 4호 2017년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

ZHENG Qiang1) CAI Wei2) CHEN Fei3) ZHOU Jie4) LAN Wei5) FU Chun-lin6)

기타 :

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온 및 포름알데하이드 함량) 의 영향을 연구함으로써 알루미나 세라믹기판에 무전해구리 도금공정을 더욱 최적화하는 것을 목표로 한다. 알루미나 세라...
  • 공기분위기에서 전기로로 열처리하고, 구조와 표면형태의 변화를 검토하고, 열처리한 흑연 입자를 도금욕에 혼탁 혼합하여 복합도금을하고, 만든 피막을 평가한 시험
  • 마그네슘 합금 ZM-21 은 더 나은 기계적 및 내식성 특성으로 인해 선택하였다. 합금의 물리적 및 야금학적 특성이 표시되었다.
  • 아연 ㆍ Zinc (Zn) 아연은 건조한 공기 중에서는 거의 산화되지 않으나 습기와 탄산가스와 접촉하면 표면에 염기성 탄산염의 박막이 형성되어 내부의 산화를 방지한다. 아연...
  • 리드프레임에 하지도금으로 사용되는 니켈도금에 인가전류의 파형 변조 및 고주파펄스 도금법을 사용하여 이에 따른 리드프레임에서 요구되는 물성들을 평가하는 목적
  • 전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.