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아루미나 세라믹 소재에 있어서 무전해구리 도금의 공정 최적화
Process Optimization of Electroless Copper Plating on Alumina Ceramics Substrate

등록 : 2020.07.16 ⋅ 15회 인용

출처 : Surface Technolgy, 46권 4호 2017년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

ZHENG Qiang1) CAI Wei2) CHEN Fei3) ZHOU Jie4) LAN Wei5) FU Chun-lin6)

기타 :

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

자료 :

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온 및 포름알데하이드 함량) 의 영향을 연구함으로써 알루미나 세라믹기판에 무전해구리 도금공정을 더욱 최적화하는 것을 목표로 한다. 알루미나 세라...
  • 무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...
  • Plating on Plastics 및 Metal Finishing Technologies는 전세계 전자, 광전자 및 산업응용 분야에 사용하기 위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 ...
  • 중붕소산소다욕 ^ Sodium Tetraborohydrate Bath 수용액중 수소화붕소나트륨의 산화환원 평형전위는 -1.25 V (㏗ =14) 로 [차아인산소다|차아인산나트륨]의 -1.57 (㏗=14) ...
  • 마그네슘 특유의 표면현상을 이용하여, 기초적인 산화피막 성장의 기구와 표면 억제법으로 양극산화에 관하여 설명