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福田, 光修 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지열수중에 STCMB 의 강에 대한 부식억제작용과 실제장면을 고려한 중기와 열수의 2상 유체를 이용한 평가
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도금전처리는 도금최초의 공정으로 최고로 중요한 탈지공정으로 탈지세척의 원리 관리방법등의 유의점을 해설
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부식은 금속의 산화현상이다. 금속의 부식은 양극 anode 반응과 음극 cathode 반응에 의한 극부 전지반응에 의하여 그속표면에서 일어난다. 그러나 국부전지의 [[분극곡...
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도금 공정에서 음극효과로 설명되는 전착중 수소의 공동화 발생률을 검토하고 생성된 도금에 대한 수소의 효과를 논의 하였다. 수소발생 및 수소흡수로 이어지는 특징적인 ...
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플라스틱 소재의 전극과 회로기판은 전기 연성장치의 중요한 구성요소다. 특히 초소형 전자공학을 위해서는 미세한 금속패턴을 제작해야 한다. 구리는 알루미늄이나 은...