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무전해도금을 위한 팔라듐 촉매와 하이브리드 박막의 쉬운 준비
Facile Preparation of Hybrid Thin Films with Pd Catalysis for Electroless Plating

등록 2009.04.14 ⋅ 56회 인용

출처 Pho.Sci.Technology, 21권 2호 2008년, 영어 2 쪽

분류 연구

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저자

Kimihiro MATSUKAWA1) Takashi HAMADA2) Seiji WATASE3) Toshiyuki TAMAI4) Yumi MATANO5) Noborub NISHIOKA6)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
플라스틱 소재의 전극과 회로기판은 전기 연성장치의 중요한 구성요소다. 특히 초소형 전자공학을 위해서는 미세한 금속패턴을 제작해야 한다. 구리는 알루미늄이나 은에 비해 높은전도성과 낮은 전자이동으로 인해 회로에서 상호연결 금속으로 사용된다는 것은 잘알려져 있다. 일반적으로 구리는 플라즈마 기상증착 ([[...
  • 치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼...
  • 니켈 Ni, 코발트 Co, 인 P 3원소의 전해조건에 관하여, 전해욕조성과 양호한 전류밀도 범위와의 관계, 전해욕조성과 석출량과의 관계, 전해석출 피막의 열처리후의 경도변화...
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  • 버프硏磨加工技術 - 硏磨作業의 效率을 高度化하기위해 - Buff 가공은 일반적으로 버프 연마라고 불리우며 헝겁, 휄트, 가죽등으로 만들어진 원형 물체의 원주표면에 직접 ...
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