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赤松 謙祐 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금액의 건욕 New Nickel Electroplating Bath MakeUp 니켈 도금액의 신액 건욕은 구입 약품 및 부자재에 혼입된 중금속 이온 및 유기물과 같은 오염 물질을 제거해야 ...
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설파민산 니켈도금 불량 대책 Nickel Sulfamate Bath Trouble Shooting 깨지는 도금 유기불순물 혼입 ⇒ 활성탄 여과처리 금속 불순물 혼입 ⇒ 약전해처리 pH 가 높다 ⇒ 설파...
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구체화된 작업은 어떻게 단층 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 내식성이 다층 전착에 의해 그 크기의 몇 배까지 증가될 수 있는지를 입증하는 것이다. Ni-W 피막은 SBT (단일 수조 ...
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1979년에서 1985년 사이의 전기주조 전류의 적용에 대한 자세한 검토는 1986년에 저자에 의해 발표되었다. 전기주조 재료 및 기술의 추가 개발과 확장된 욕은 전기주조 기술...
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디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 [[무...