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赤松 謙祐 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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페나실 디메틸설포늄 프로마드에 의한 연강 0.67 M 인산 H3PO3 의 부식억제제와 6 개의 p- 치환 유도물질을 다른 화학적, 전기화학 및 주사 전자현미경 기술을 사용하여 연...
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강자성 박막의 제조에 이용되는 무전해 도금욕중 코발트-인 Co-P 도금욕을 선정하여 착화제로 시트르산 나트륨 및 타르타르산 나트륨을 사용하고, 이때의 도금속도 및 석출...
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억제제의 사용은 금속의 부식방지 보호를 위한 가장 보편적이고 경제적인 경로중 하나이다. 많은 경우에 대안이 없으며 독립적으로 또는 다른 보호 수단 (페인트, 음극 보호...
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전기도금중에 도금욕에 첨가되는 불용성 물질이 도금피막에 포함될수 있다. 이러한 방식으로 얻은 피막을 일반적으로 복합피막 이라고한다. 원칙적으로 모든 종류의 입자 (...
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최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...