로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11112건

습식도금 자료분류

자료수 11113 건

추천글

Tag LIST

인쇄회로 기판의 금속화에 대한 전도성 폴리피롤의 진행
Progress of Conductive Polypyrrole in Metallization of Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 65회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

YU Tao1) CHEN Yuanming2) LI Gaosheng3) HE Wei4) ZUO Linsen5) LI Qinghua6) AI Kehua7) Peng Yongqiang8)

기타

导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피롤의 전도도, 합성방법 및 인쇄회로 기판의 금속화에 대한 응용을 검토하였다. 동시에 폴리피롤 직접 도금기술의 발전 방향을 연구하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 연구문헌자료.. 무전해 석출을 통한 금 피복된 파라 아라미드 원사
  9. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 에틸렌디아민테트라 삭산, 니트릴크리 삭산, 이미노디 삭산, 이미노디프로피온산 및 이들의 염류중 선택된 1종 또는 2종 이상의 구리와 그 수용액, 지방족 아민산의 1종 또...
  • N9
    Ralufon N9 ^ RALUFON N 20-90 ^ Poly(ethylene glycol) 4-nonylphenyl 3-sulfopropyl ether potassium salt CAS : 119438-10-8 C36H65KO13S = 777.06 g/mol [산성아연도금]...
  • 글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의...
  • 경질도금 · Hard Plating 내마모성을 강화하기 위한 도금을 말 한다. 크롬도금ㆍ금도금ㆍ은도금 등에 내마모성을 증가하기 위한 별도의 첨가제를 가한 도금이라 할수 있다. ...
  • 통상용도의 시안화은 도금욕에서 두께 은 Ag 도금에 관하여 검토한 결과에 관한 보고