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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈도금액에 로단 또는 로단의 유도체를 첨가하여 도금액의 안정성을 반영구적으로 하는 도금액
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도금두께의 간리에 따라 크롬의 전류효율에 관하여, 욕조성 및 전해조건의 영향을 검토
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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IGBT 정류기 ^ Insulated Gate Bipolar Transistor Rectifire [인버터]의 원리를 이용한 정류기로 상용 교류전원을 받아 1차 정류한 후 인버터부에서 19 KHz 이상의 높은 주...
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A3 강의 표면에 Ni-P / Ni-Mo-P 도금을 바닥층으로 하고 표면층으로 Ni-Mo-P 도금을 한 이중층 피막을 준비하였다. 단층 Ni-P 도금 및 Ni-P / Ni-Mo-P 이층 도금의 결합력, ...