검색글
강희재 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
일반적인 2종류의 무전해 Pd욕을 이용하여 도금을 하고, 승온 스페돌(TDS) 및 X선석(XDR)c에 의한 Pd피막중 수소의 농도와 존재형태에 관하여 검토
-
시안화아연 도금욕, 징케이트욕, 산성 염화암모늄욕에 대한 불순물 혼입 발생현황과 그 처리방법을 설명
-
? Cr(VI), Cr(III) 미함유 ? 무색의 표면외관 ? 안정된 내식성 ? 간단한 처리공정 ? 긴 액수명 ? 용이한 폐수처리 ? 인의 무첨가
-
리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
-
일렉트로닉스 산업을 중심으로 광법위한 분야에 이용되고 있는 특정 프론(CFC)계 세척제를 대신으로 HCFC계 새척제의 특성, 용도, 한층 HCFC용의 새롭게 개발된 세척기등에 ...